HiSilicon Kirin 930, 940 i 950 – nowe procesory Huawei
Chiński gigant Huawei odświeża linię swoich procesorów HiSilicon Kirin o trzy nowe modele Kirin 930, 940 i 950, które wejdą do sprzedaży w następnych kwartałach tego roku.
Nowe procesory Kirin w architekturze ARM będą posiadały osiem rdzeni i współpracowały z układami graficznymi Mali. Kirin 930 to konfiguracja 4 rdzeni Cortex-A53 plus 4 rdzenie Cortex-A57 i GPU Mali T628 z obsługa pamięci LPDDR3. Silniejsze modele Kirin 940 i Kirin 950 będą posiadać 4 x Cortex-A53 +4 x Cortex-A72 i Mali T880 oraz obsługę pamięci LPDDR4. Szczegółowa specyfikacja w tabelce poniżej.
| KIRIN 930 | KIRIN 940 | KIRIN 950 | |
| CPU | Quad A53 + Quad A57 (max 2.0 GHz) | Quad A53 + Quad A72 (max 2.2 GHz) | Quad A53 + Quad A72 (max 2.4 GHz) |
| RAM | Dual-channel LPDDR3 | Dual-channel LPDDR4 (25.6 GB/s) |
Dual-channel LPDDR4 (25.6 GB/s) |
| GPU | ARM Mali T628 | ARM Mali T860 | ARM Mali T880 |
| DSP | Tensilica HiFi 3 | Tensilica HiFi 4 | Tensilica HiFi 4 |
| ISP | 32MP | Dual (32MP) | Dual (42MP) |
| Video Encode |
1080p | 4K | 4K |
| Modem | Dual SIM LTE Cat. 6 | Dual SIM LTE Cat. 7 | Dual-SIM LTE Cat.10 |
| Sensor Hub | i3 Co-Processor (Sensor Hub) | i7 Co-Processor (Sensor Hub + Connectivity + Security) | i7 Co-Processor (Sensor Hub + Connectivity + Security) |
| External Component Interfaces | eMMC 4.51 / SD 3.0 (UHS-I) BT 4.0 Low Energy Dual-band a/b/g/nWi-Fi USB 2.0 |
UFS 2.0 / eMMC 5.1 / SD 4.1 (UHS-II) MU-MIMO ac Wi-Fi BT 4.2 Smart USB 3.0 NFC |
UFS 2.0 / eMMC 5.1 / SD 4.1 (UHS-II) MU-MIMO ac Wi-Fi BT 4.2 Smart USB 3.0 NFC |
| Release | Q2 2015 | Q3 2015 | Q4 2015 |
Procesor HiSilicon Kirin 930 zastosowano w 7 calowym tablecie Huawei MediaPad X2 z LTE, którego to specyfikacja techniczna przedstawia się interesująco:
|
|
|
Silver, Gold |
|
|
7-inch 1920 x 1200 FHD IPS LTPS touch display 10-point capacitive touch screen 323ppi 450 nits |
|
|
2.0 GHz Kirin 930 64 bit octa-core CPU, 4 x 2.0 GHz+4 x 1.5 GHz GPU Mali-T628+ i3 co- processor |
|
|
Android™ 5.0 Huawei Emotion UI 3.0 |
|
|
RAM: 2GB/ 3GB ROM: 16GB/ 32GB MicroSD 128GB |
|
|
LTE Cat6: up to 300 Mbps DL / 50 Mbps UL DC-HSDPA+: up to 42 Mbps DL / 5.76 Mbps UL Dual 4G SIM connectivity Dual-antenna Wi-Fi: 802.11a/b/g/n, 2.4/5GHz Bluetooth: 4.0: compatible with 3.0, 2.1 + EDR, BLE MicroUSB 2.0: charging/data Cellular Voice, SMS and MMS AirSharing Wi-Fi hotspot |
|
|
GPS/A-GPS Location & Navigation |
|
|
Model: GEM-701L GSM: band 2/3/5/8 UMTS: band 1/2/5/8 LTE-TDD: band 38/40 LTE-FDD: band 1/3/7/20 Wi-Fi: 2.4 GHz/5GHz Model: GEM-702L GSM: band 2/3/5/8 UMTS: band 1/2/5/8 TD-SCDMA: band 34/39 LTE-TDD: band 38/39/40/41 LTE-FDD: band 1/3/7/8/28 Wi-Fi: 2.4 GHz/5GHz Model: GEM-703L GSM: band 2/3/5/8 UMTS: band 1/2/5/8 TD-SCDMA: band 34/39 LTE-TDD: band 38/39/40/41 LTE-FDD: band 1/3/7 Wi-Fi: 2.4 GHz/5GHz |
|
|
|
Ambient Light Sensor, Accelerometer, Proximity sensor, Gyroscope, Compass |
|
13-megapixel BSI rear-facing camera 5-megapixel front-facing camera |
|
|
Dual built-in noise reduction MIC, Receiver and Speaker DTS sound technology 3.5 mm stereo headset jack Audio formats:MP3/WMA/FLAC/APE/WAV/RA/Ogg/MIDI/3GP and so on |
|
|
1080p full HD video recording and video playback Video formats: MPEG-4, 3GP, 3G2, RM, RMVB, ASF, FLAC, APE, MOV |
|
|
5000 mAh lithium polymer About 24 days of standby time About 3.5 hours of charging time Reverse charge function |
Kirin 930 wytwarzany jest w technologii 16 nm, a jego mocniejszy konkurent Qualcomm Snapdragon 810 w 20 nm.
Procesory Kirin 940 i 950 będą ostro konkurowały w benchmarkach z nadchodzącym procesorem Qualcomm Snapdragon 820 i nowym procesorem Samsunga z serii Exynos, który zostanie prawdopodobnie użyty w Samsung Galaxy Note 5.
Dodam jeszcze, że najnowszy Google Nexus będzie produkowany własnie przez Huawei i całkiem prawdopodobne, że to własnie HiSilicon Kirin 940 lub Kirin 950 znajdą w urządzeniach Google zastosowanie.
źródło:huawei
